35000余项高精尖技术亮相高交会 展览规模超历届
发布者：重庆
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时间：2012-04-11 13:23
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昨日，高交会组委会相关负责人介绍，本届高交会将集中展示国内外各领域高、精、尖技术成果35000余项，展览规模超过历届。
据介绍，本届高交会到会的国内外参展代表团180个、参展企业2100个，展览面积达到4.5万平方米，汇集国内外各领域高、精、尖技术成果35000余项。
本届高交会将重点举办国内高新技术综合展、国际（境外）高新技术综合展、军民两用技术展，以及装备技术展、信息通讯技术及电子产品展、汽车摩托车新技术展、生态环保与节能减排技术展、现代农业技术展、医疗及生物技术等专业技术展。
上海、广东、浙江等30个国内省市区，美国、加拿大、英国等35个国家和地区，北大、清华等20多所国内高校，30多个国内外知名科研机构、360家国内外著名企业将组团前来参加。
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