日前，重庆日报记者在重材院的一个车间里看到，一根直径8毫米的金属棒被放进仪器里，随后像变魔术一样被拉成直径为0.025毫米的金属丝，相当于头发丝直径的1/3。这看似不起眼的细丝，就是集成电路、半导体上的关键材料——金银键合丝。

　　然而，如此细致的工艺并不是金银键合丝最关键的核心技术。重材院贵金属部副部长吴保安介绍说：“关键是成分设计，与普通键合丝不同，金银键合丝里包含了6至8种微量添加元素，能调整其氧化性能、力学性能和热影响区域，可在未来10年引领键合丝发展。”

　　据了解，键合丝是实现大规模集成电路小型化集成系统的关键材料之一。近年来，重材院依托国家重点研发计划，最终找到了微量元素添加的黄金比例，开发出低长弧度高导电性金银键合丝，使其能完全替代目前电脑芯片上使用的各类键合丝，并能在超大规模集成电路微型化及特殊分立器件中发挥重要作用。

　　像金银键合丝这样的关键功能材料，重材院每年都会研发出一批，并在高性能特种合金、稀贵金属、传感器敏感材料及应用技术等领域取得突出成就。值得一提的是，7年前，以重材院为龙头的国家功能材料高新技术产业化基地正式落地北碚，随后，相关的高新技术企业也纷至沓来。

　　前不久，新三板上市企业重庆市大正仪表股份有限公司推出的新型温度传感器——钨铼热电偶，就得到了重材院的技术支持。大正仪表公司董事长周洪琴介绍：“这种新型传感器主要用于航空、军工行业的真空热处理，测温可以达到2000℃。”由重材院研发的钨铼丝就是该传感器的关键核心材料。重庆材料研究院钨铼丝及其相关应用技术的研发成功，填补了国内该领域的技术空白。如今，重材院已成为国家钨铼技术行业标准制定的牵头单位。

　　据介绍，围绕测温材料、仪表结构材料、贵金属材料等重点领域，重材院所在的国家功能材料高新技术产业化基地已累计申报专利300多件。北碚区科委生产力促进中心副主任姚捷表示，该区将努力把该基地做大做强，打通从科研到小试、中试再到产业化的链条，为新材料研发应用创造条件。

　　作为我国功能材料领域国家重点技术创新平台，重材院还多次参与国家级重点项目的配套技术研发，研发了一系列重点工程、重大设备和军工配套所需的关键材料与元件。该院相关负责人表示，他们将继续致力于未来科技领域的探索，不断提升研发能力和技术转化能力，为智能工业的发展提供必要支撑。