今年5月,立夏当天。
刘宝均脱下胶鞋,站在一块PVC卷材板上,换上室内鞋,又拍拍身上的灰尘,这才走进西永微电园SK海力士芯片封装项目施工现场。
这是因为刘宝均和工友们承揽的洁净室焊接工作,对施工环境洁净度有着苛刻要求——作为半导体加工服务环节的芯片封装生产线,一碰到灰尘就无法使用。
当时刘宝均不知道,他们所服务的这个项目,会给重庆集成电路产业带来的重大影响——今年6月,这条生产线顺利投产,从落户到试生产仅用了短短一年时间,创造出“重庆海力士速度”,并且其年产值将达到1.8亿美元。今后,“重庆造”笔电、智能电视、手机等,都将用上“重庆芯”。
而今,集成电路这一新兴产业,已在重庆初具规模,一块块小小芯片承载着营造千亿级产业的大梦想。
“梦”的起点:集成电路,重庆起步
集成电路,是一种微型电子器件,它是在半导体硅晶片或其他介质基片上,把电路中所需的晶体管、电阻等元件及布线集成互连起来,在结构上形成具有所需电路功能的微型结构整体,即集成电路芯片,然后封装在一个管壳内实现产品化。
不为人知的是,这项由欧美国家发扬光大的新兴产业,在国内取得率先突破的地方,是在重庆。
市经信委电子处处长张建聪介绍,早在上世纪50年代,位于重庆的一家研究所成功研制出国内第一片集成电路芯片。“当时这个研究所位于南岸区光电路上,光电路的得名,也来源于此。”张建聪称,可以说,国内集成电路产业正是从重庆开始起步。
光阴荏苒。虽然重庆发展集成电路产业起步较早,但因种种原因,这一产业却没能适时“生根发芽”,直到2004年前后。
2004年下半年,台湾茂德科技打算在大陆地区投资建设新的集成电路芯片生产基地。在先后完成对国内多个城市的实地考察后,茂德最终选中重庆。
彼时,在工业板块仅仅是以汽摩产业“一业独大”的重庆,也正在探索产业结构变革的突破口,并把目标锁定在信息产业,计划引进数家有分量的电子企业形成初步产业支撑。
双方一拍即合。
随后,市政府成立“811”项目领导小组和指挥部,在西永大学城旁边启动微电子产业园建设。“811”,是对茂德在渝投资芯片项目的简称,“8”指8英寸,“11”是生产工艺采用并达到0.11微米线宽,该项目计划投资9.6亿美元,生产规模单月产量6万片。
2006年末,茂德在渝投资成立全资子公司渝德科技。
次年,市政府为振兴工业,决定从当年起,每年确定一个工业“一号工程”给予重点扶持,而第一个“一号工程”,就是“811”。
“梦”遇困局:东家易主,产业重组
虽然一度承载众多期望,但“811”项目却似乎“生不逢时”。
在IT产业领域中有一种“硅周期”现象,5年为一个周期,IT产品市场总会出现起伏波动,循环往复。茂德在渝建厂时,不幸恰遇波谷期。
再加上2008年爆发的全球金融危机,使茂德母公司“入不敷出”,自顾不暇的茂德根本无法顾及襁褓中的渝德科技,只好忍痛变卖这一资产,尽管渝德当时仍保持着8000片/月的产能及许多未完成的订单。
由于缺乏母公司的资金支持,渝德科技无法扩张产能,运转艰难。所幸,2010年中期,当市政府与世界500强中航工业集团讨论直升机合作项目时,提出希望后者参与渝德重组的建议,引起中航极大兴趣。当时,中航工业集团正计划拓宽发展领域,希望将航空高新技术迅速融入到新型显示、航空电子、汽车电子等产业中,以放大其核心优势。
2011年5月21日,对于新时期重庆集成电路产业发展,是具有里程碑意义的一天——台湾茂德以1亿元的价格,将位于西永的8英寸芯片工厂卖给中航工业集团下属的一家子公司。
至此,渝德科技更名为中航微电子。
而今看来,茂德在重庆投资的“811”项目,虽然最终无奈退场,却留给重庆一批设备和大量经验,而中航工业集团最终执掌中航微电子,则是央企航空行业进入集成电路领域的首创,也为重庆重拾“芯”梦想提供了机会。
造“梦”根基:开放高地,要素供应
重庆发展、做大集成电路的这一梦想,并非心血来潮,南岸那家“光电研究所”很早就为这一产业积淀了底蕴。而今,随着西南集成电路、中航微电子、SK海力士等一批集成电路企业落户,更为这一产业的发展提供了新的契机。
经过几年发展,到目前为止,布局在西永微电园的集成电路产业已形成“设计-制造-封装”完整产业链——西南集成电路、中航微电子有限公司作为研发设计方,是产业发展“龙头”;台晶(重庆)电子侧重于芯片产品研发、工艺开发;在芯片制造方面,重庆墨希科技公司已于去年底,建成国内首条年产100万平方米的石墨烯薄膜生产线,作为芯片制造的原料供应;SK海力士则提供了芯片封装项目生产线。
西永微电园管委会负责人称,目前园区已建成由中国电子科技集团投资的2条6英寸芯片生产线,并在着手引进12英寸芯片生产商,争取到明年形成12英寸芯片生产线1-2条,8英寸芯片生产线2-3条,6英寸芯片生产线3-4条的规模,届时集成电路产业仅芯片制造就将形成近500亿元产值。
“重庆未来集成电路产业的发展还有更广阔的空间。”市半导体行业协会秘书长梁伟认为,重庆正在加速构筑的内陆开放高地、便捷的物流、齐备的各类要素市场,将为重庆实现“芯”梦想提供良好的根基。而雄厚的科研力量和人才供应,则成为这一产业发展的关键。目前,重庆已先后在重庆大学、重庆邮电大学成立半导体学院,专门为集成电路行业提供人才支持,包括高端设计、研发、检测以及半导体产业一线的技能人才,形成非常活跃的集成电路人才集群。
在张建聪看来,重庆已形成的汽车、仪器仪表、数字医疗设备生产等产业基础,将为集成电路产业带来巨大的市场需求,为这一产业提供良好的应用推广市场平台。
他表示,2013年我国集成电路产业总产值达2700亿元,虽然重庆当年集成电路总产值为50亿元,但同比增长速度达到25%,而且全年累计生产的集成电路已达40万块,同比增长整整1倍,产业发展已进入“上规模、提速度”阶段。
按照国务院此前出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2015年国内集成电路产业销售收入超过3500亿元、到2030年产业链主要环节达到国际先进水平实现跨越发展的目标,并提出将设国家产业投资基金等保障措施。借此“东风”,重庆集成电路产业发展恰逢良机,未来这一产业的发展,值得期待。